胡中伟，华侨大学，制造工程研究院，副教授
教育经历（从大学本科开始，按时间倒排序）：
2019/03–2020/03，美国德克萨斯大学大河谷分校（The University of Texas Rio Grand Valley, UTRGV），机械系，访问学者，导师：李建志教授
2009/03–2011/03，美国康涅狄格大学（University of Connecticut，UConn），机械系，联合培养博士，导师：张璧教授、孙伟副教授
2005/03–2011/12，湖南大学，机械工程，博士，导师：张璧教授、邓朝晖教授
2003/09–2005/03，湖南大学，机械工程，直博，导师：邓朝晖教授
1999/09–2003/06，黑龙江科技学院，机械电子工程，学士
工作经历
2018/12 至今，华侨大学，制造工程研究院，副教授
2014/07-2018/12，华侨大学，制造工程研究院，讲师
2012/02–2014/06，华侨大学，欢迎来到公赌船710网址，讲师
2015/11-2017/11，厦门三安电子股份有限公司，博士后
2014/07-2017/06，福建晶安光电有限公司，技术顾问
2020/01-2021/12，福建北电新材料科技有限公司，技术顾问
社会服务
国家自然科学基金项目函评评委；国际期刊《Ceramic international》、《Journal of the mechanical behavior of biomedical materials》、《Journal of manufacturing process》、《The International Journal of Advanced Manufacturing Technology》等论文评审人；国内期刊《金刚石与磨粒磨具工程》和《工程科学学报》等论文评审人。
主持或参加科研项目及人才计划项目情况（按时间倒排序）：
[1]国家自然科学基金面上项目，52175404，蓝宝石衬底的超声辅助固相反应研磨加工机理及关键技术研究，2022/01-2025/12，58万元，在研，主持。
[2]福建省对外合作项目，2021I0017，碳化硅衬底加工损伤形成及控制关键技术研究，2021/08-2024/07，15万元，在研，主持。
[3] 横向课题，蓝宝石衬底清洗机理及清洗工艺优化技术研究，2021/08-2022/07，7.2万元，在研，主持。
[4] 横向课题，蓝宝石衬底磨抛工艺优化技术研究，2020/12-2021/11，7.2万元，结题，主持。
[5] 福建省区域发展项目，2019H4014，6英寸蓝宝石衬底高效、精密、低成本加工关键技术与工艺研究，2019/01-2022/12，100万元，在研，子课题负责人。
[6]横向课题，一种蓝宝石衬底减薄用细粒度金刚石研磨盘的制备与应用，2017/3-2019/12，10万元，结题，主持。
[7]横向课题，蓝宝石衬底和氧化锆陶瓷手机背板高效研磨减薄工艺技术，2017/12-2018/12， 20万元，结题，主持。
[8] 横向课题，蓝宝石衬底双面研磨工艺优化技术研究，2017/11-2018/10，10万元，结题，主持。
[9] 横向课题，双面行星研磨运动轨迹建模与工艺优化研究，2017/11-2018/11，15万元，结题，主持。
[10] 厦门市科技计划项目，3502Z20173047，面向LED衬底减薄用细粒度金刚石研磨盘的制备研究，2017/03-2020/03，15万元，结题，主持。
[11] 横向课题，蓝宝石图案化衬底不良品重加工工艺研究，2017/03-2018/02，50万元，结题，主持。
[12] 横向课题，牛长骨动态力学性能测试与分析，2016/12-2017/03，1.8万元，结题，主持。
[13]国家自然科学基金面上项目，51675192，大尺寸金刚石磨盘超声辅助行星磨削SiC晶片关键技术基础研究，2017/01-2020/12，62万元，结题，主持。
[14] 国家自然科学基金面上项目，51575197，LED半导体基片研磨工具制备新方法及其加工机理研究，2016/01-2019/12，78万，结题，参与，第三。
[15]2016年中国博士后科学基金第59批面上项目，2016M592081，超声辅助双面磨削碳化硅晶片的面形精度及损伤控制研究，2016/09-2018/08，5万元，结题，主持。
[16] 国家自然科学基金青年项目，51405168，磁致效应在精密磨削过程中的作用机制及其应用研究，2015/01-2017/12，25万元，结题，参与。
[17]华侨大学中青年教师科技创新资助计划，Z14J0009，骨组织磨粒加工损伤机理研究，2014/01-2017/12，40万元，结题，主持。
[18] 国家自然科学基金青年项目，51205142，基于生物软组织结构分层切割特性的实验与理论研究，2013/01-2015/12，25万元，结题，主持。
[19] 国家自然科学基金青年项目，51205141，基于GPU并行优化与近似技术的校车车身非线性问题多学科方法研究，2013/01-2015/12，25万元，结题，参与。
[20]上海交通大学机械振动国家重点实验室开放基金课题，MSV-2012-14、生物软组织受机械应力损伤机理的实验与理论研究，2012.01-2013.12，5万元，结题，主持。
[21]华侨大学高层次人才引进科研启动基金，生物软组织切割机理研究，2012/12-2016/12，4万元，结题，主持。
主要论文
学术论文
[1] Zhongwei Hu, Yue Chen, Zhiyuan Lai, Yiqing Yu*, Xipeng Xu, Qing Peng, Long Zhang. Coupling of double grains enforces the grinding process in vibration-assisted scratch: Insights from molecular dynamics. Journal of Materials Processing Technology, 2022, (SCI二区）
[2] Yue Chen, Zhongwei Hu*, Yiqing Yu, Zhiyuan Lai, Jiegang Zhu, Xipeng Xu, Qing Peng. Processing and machining mechanism of ultrasonic vibration-assisted grinding on sapphire. Materials Science in Semiconductor Processing, 2022. （SCI三区）
[3] 章玉强，胡中伟*，朱泽朋，崔长彩，陈铭欣，谢斌晖，李瑞萍. 硬脆性材料柔性磨具加工表面粗糙度建模，中国机械工程，2022，（EI收录）
[4] 谢斌晖，胡中伟*，陈铭欣，李论，余学志，萧尊贺. 蓝宝石衬底退火中“亮点”缺陷的形成机理，超硬材料工程，2021, 33（1）：61-64.
[5] Yue Chen, Zhongwei Hu*, Jianfeng Jin, Lun Li, Yiqing Yu, Qing Peng*, Xipeng Xu. Molecular dynamic simulations of scratching characteristics in vibration-assisted nano-scratch of single-crystal silicon, Applied Surface Science, 2021，551: 1-11. （SCI二区）
[6] Wenshan Wang, Yiqing Yu, Zhongwei Hu, Congfu Fang, Jing Lu, Xipeng Xu*. Removal characteristics of sapphire lapping using composite plates with consciously patterned resinoid-bonded semifixed diamond grits, Crystals. 2020，10(4)：293-305. （SCI三区）
[7] Zhiyuan Lai, Zhongwei Hu, Congfu Fang, Yiqing Yu*, Zunhe Xiao, Pinhui Hsieh, Mingxin Chen. Research on factors affecting wear uniformity of the wheels in double-sided lapping，Journal of Manufacturing Processes. 2020, 50: 653-662.（SCI二区）
[8] Lijuan Wang, Zhongwei Hu*, Yue Chen, Yiqing Yu, Xipeng Xu. Material removal mechanism of sapphire substrates with four crystal orientations by double-sided planetary grinding, Ceramics International.2020, 6: 7813-7822.（SCI二区）
[9] Yu Yiqing, Hu Zhongwei*, Wang Wenshan, Zhao Huan, Lu Jing, Xu Xipeng. The double-side lapping of SiC wafers with semifixed abrasives and resin-combined plates, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 2020, 108: 997-1006. (SCI三区）
[10] 赖志远，仇凯弘，侯想，张江涛，胡中伟*. 图案化蓝宝石衬底的制备方法及关键技术分析，材料科学，2020,10（1）：63-74.
[11] Zhiyuan Lai, Zhongwei Hu*, Congfu Fang, Zunhe Xiao, Pinhui Hsieh, Mingxin Chen. Study on the wear characteristics of a lapping wheel in double-sided lapping based on the trajectory distribution, IEEE Transactions of Semiconductor Manufacturing. 2019, 32 (3)：352-358.（SCI四区）
[12] 周志豪，谢斌晖，胡中伟，陈铭欣，李彬彬，陈启福. 蓝宝石衬底倒角长度均匀性研究， 机械工程与技术，2019，8（1）：1-7.
[13] 王文珊，胡中伟*，赵欢，陆静，于怡青，徐西鹏. 蜂窝状结构半固结研磨盘的制备及应用，光学精密工程，2019，27 (1)：69-77. （EI）
[14] 曾志坚，邓亚博，黄永聪，熊娟，胡中伟. 血管机器人研究现状与关键技术问题分析，机械工程与技术，2018，7（6）：462-472.
[15] Zhongwei Hu*, Mingjian Shao, Lei Xiao, Hsieh Pinhui, Xipeng Xu, Yiqing Yu. Removal of surface residual stress in a sapphire substrate by etching. IEEE Transactions of Semiconductor Manufacturing. 2018, 31(4), 514-520. （SCI四区）
[16] Lijuan Wang, Zhongwei Hu*, Yiqing Yu, Xipeng Xu. Evaluation of Double-Sided Planetary Grinding Using Diamond Wheels for Sapphire. Crystals, 2018, 8(7), 262. （SCI三区）
[17] Lijuan Wang, Zhongwei Hu*, Congfu Fang, Yu Yiqing, Xu Xipeng. Study on the double sided grinding of sapphire substrates with the trajectory method. Precision Engineering, 2018, 51:308-318.（SCI三区）
[18] Congfu Fang, Chong Liu, Zaixing Zhao, Yanfen Lin, Zhongwei Hu, Xipeng Xu. Study on geometrical patterns of textured fixed-abrasive pads in sapphire lapping based on trajectory analysis. Precision Engineering, 2018, 53:169-178.（SCI三区）
[19] 张江涛，胡中伟*，张志斌. 3D打印牙模与传统石膏牙模的比较研究. 现代制造工程，2017，10：35-40.
[20] 邵铭剑，胡中伟*，张志斌，谢斌晖. 双面研磨蓝宝石衬底面形及表面粗糙度变化过程的实验研究. 现代制造工程，2017，9，PP：8-12.
[21] Congfu Fang, Zaixing Zhao, Zhongwei Hu*. Pattern optimization for phyllotactic fixed abrasive pads based on the trajectory method. IEEE Transactions on semiconductor manufacturing. 2017, 30(1): 78-85.（SCI四区）
[22] 胡中伟，邵铭剑，方从富，于怡青，徐西鹏*. 蓝宝石不同晶面轴向超声振动辅助磨削特性研究. 中国机械工程，2017，28（11），PP：1380-1385.
[23] 张江涛，胡中伟*，朱泽鹏，张志斌. 熔融沉积成形件的表面雾化抛光实验研究. 机械科学与技术，2017，36（6），PP：960-964.
[24] Zhongwei Hu, Congfu Fang, Wenwen Deng, Zaixing Zhao, Yanfen Lin, Xipeng Xu*. Speed Ratio Optimization for Ceramic Lapping With Fixed Diamond Pellets. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 2017, 90: 3159-3169.（SCI三区）
[25] 胡中伟，邵铭剑，郭建民，黄身桂，徐西鹏*. 蓝宝石不同晶面磨削特性比较. 光学精密工程，2017，25（5），PP：1250-1258. （EI）
[26] 胡中伟，林旺源，徐西鹏*. 三种典型生物软组织切割特性的试验研究. 机械工程学报， 2016, 52（11），PP：186-192. （EI）
[27] 朱铮，胡中伟*，张志斌，徐西鹏. 不同砂轮磨削牛密质骨的磨削力研究. 金刚石与磨粒磨具工程，2014, 34（5），pp：13-16.
[28] Zhongwei Hu, Wei Sun* and Bi Zhang. Characterization of Aortic Tissue Cutting Process: Experimental Investigation Using Porcine Ascending Aorta, Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Material, 2013, 18:81-89.（SCI二区）
[29] Zhong Hu, Bi Zhang* and Wei Sun Cutting characteristics of biological soft tissues, CIRP Annals-Manufacturing Technology, 2012, 61(1): 135-138 . (SCI一区)
[30] 胡中伟，张璧*. 生物软组织切割过程建模，中国机械工程，2011,17(9):2043-2047。
[31] 张高峰，张璧，邓朝晖*，胡中伟，谭援强. PDC纤维微刃刀具精密切削n-WC/12Co涂层的试验研究. 中国机械工程，2011，22(8): 961-966.
[32] Zhang Bi, Hu Zhongwei, Sun Wei. Characteristic Responses of Porcine of ascending aorta to cutting. Proceedings of the 9th International Conference on Frontiers of Design and Manufacturing, July, 2010, Changsha, China.
[33] Zhaohui Deng, Zhongwei Hu, Qi Jing. Experimental Investigations on Surface Residual Stresses in the As-sprayed and Ground Nanostructured WC/12Co Coatings. Key Engineering Material, Vol.359-360, 2008, 229-233. （EI）
[34] 安磊，胡中伟. 聚晶金刚石复合片磨削力研究. 精密制造与自动化. 2008，3， pp：24-26.
[35] Zhaohui Deng, Bi Zhang, Zhongwei Hu. Study on the Material Removal Mechanism of Precision Surface Grinding of Nanostructured WC/12Co Coating. Key Engineering Material, Vol.329, 2007:99-104. （EI）
[36] 张璧，胡中伟，罗红平，邓朝晖. Vibration-Assisted Grinding—Piezotable Design and Fabrication. 纳米技术与精密工程，2006, 4(4)：282～290.（EI）
教改论文
[1]胡中伟，姜峰，黄辉，徐西鹏. 科创活动对大学生创新能力培养的作用及存在的问题分析. 课程教育研究，2017，24：14-15.
[2] 胡中伟，姜峰，黄辉，郭桦，沈剑云. 基于层次分析法的《先进制造技术》课程效果影响分析评价. 课程教育研究，2017，10：26-27.
[3] 胡中伟，黄辉，姜峰，郭桦. 高效精密加工技术研究生课程改革的探讨. 长江丛刊-理论研究. 2017，4：186-188.
标准
[1]陈铭欣、李瑞评、谢斌晖、斯芳虎、徐翊翔、王江波、刘建哲、胡中伟、甘阳、赵松彬、左洪波、杨鑫宏、阎哲华、牛崇实、季泳、张龚磊. Specification for Dry-Etched Patterned Sapphire Substrates (DPSS) , 全球半导体行业标准（SEMI），编号：SEMI HB 12-1219，2019.12.
发明专利
[1]胡中伟, 徐西鹏, 郭桦, 黄辉, 姜峰. 稀土改性钨基结合剂金刚石超薄锯片及其制造方法，ZL201410355252.6，专利授权日：2016.04.13。
[2]胡中伟, 林旺源, 林小梅, 徐西鹏. 骨肉切割刀具，ZL201410284599.6，专利授权日：2016.06.01。
[3]黄身桂, 胡中伟, 郭建民, 徐西鹏. 可调式磁块磁力旋转超声刀柄，ZL201410721037.3，专利授权日：2016.06.08。
[4]胡中伟, 黄身桂, 郭建民, 徐西鹏. 环形磁铁磁力支承旋转超声刀柄结构，ZL201410718266.X，专利授权日：2016.08.24。
[5]胡中伟, 黄身桂, 徐西鹏, 郭建民. 一种旋转超声辅助磨牙机，ZL201510006641.2，专利授权日：2017.01.04。
[6]胡中伟, 黄身桂, 郭建民, 徐西鹏. 采用磁悬浮轴承支承的旋转超声主轴，ZL201410721228.X，专利授权日：2017.01.11。
[7]胡中伟, 林旺源, 徐西鹏. 一种压电式测力和组织夹伤报警的外科手术夹钳，ZL201410333326.6，专利授权日：2017.01.18。
[8]胡中伟, 林旺源, 徐西鹏. 一种应变式测力和组织夹伤报警的外科手术夹钳，ZL201410333549.2，专利授权日：2017.01.18。
[9]黄身桂，胡中伟, 郭建民, 徐西鹏. 可调式磁块磁力旋转超声刀柄，ZL201510903393.1，专利授权日：2017.05.03。
[10]黄身桂，胡中伟，邵铭剑，徐西鹏，方从富. 一种可实现端面超声辅助研磨和抛光的磨头，ZL201510492706.9，专利授权日：2017.05.24。
[11]胡中伟，邵铭剑，黄身桂，徐西鹏，方从富. 一种大尺寸径向超声辅助端面磨削磨盘，ZL201510492598.5，专利授权日：2017.05.24。
[12]胡中伟，邵铭剑，黄身桂，徐西鹏，方从富. 一种大尺寸轴向超声辅助端面磨削磨盘，ZL201510492638.6，专利授权日：2017.04.20。
[13]方从富，徐西鹏，胡中伟，陈瑜，谢斌晖，陈铭欣. 蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工方法，ZL201610572926.7，专利授权日：2018.02.23。
[14]方从富，徐西鹏，胡中伟，赵欢，谢斌晖，陈铭欣. 蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床，ZL201610573206.2，专利授权日：2018.02.23。
[15]郭桦、胡中伟、徐西鹏. 一种片状零件双面磨抛加工自动化生产线，ZL201610255307.5，专利授权日：2018.02.23。
[16]胡中伟，刘玉霖，张丽彬. 一种凸轮式灰斗松灰装置，ZL 201510489362.6，专利授权日：2018.05.25。
[17]胡中伟、张江涛、张志斌、朱泽鹏、张万洋. 一种适用于3D打印牙模的咬合架，ZL201710063553.5, 专利授权日：2018.08.10。
[18]徐西鹏，胡中伟，郭桦. 用于双面磨抛加工的上下料机构, ZL201610255475.4, 专利授权日：2018.11.27，授权公告号：CN105798763 B。
[19]张江涛，胡中伟， 张志斌. 一种通过3D打印技术实现的仿生结构空心牙模制作方法, ZL2016110801236, 专利授权日：2019.03.12，授权公告号：CN106510878 B。
[20]胡中伟，张江涛，张志斌，张万洋，朱泽鹏. 一种针对熔融沉积制造FDM成型件抛光机机其使用方法, ZL201610850077.7，专利授权日：2018.10.16，授权公告号：CN 106239943 B。
[21]任正聪，张晓波，黄炜，郭光明，邢飞扬，胡中伟. 一种塑料瓶自动排序装置, ZL201611127485.6, 专利授权日：2018.10.16，授权公告号：CN106542313.B。
[22]徐西鹏，王文珊，于怡青，胡中伟. 一种有序排布的磨盘及其制备方法，ZL201610608889.0，专利授权日：2019.06.04，授权公告号： CN106064353B。
[23]谢斌晖，胡中伟，林武庆，赖柏帆，廖桂芬. 一种晶棒的制作方法，ZL201610928820.6，专利授权日：2019.10.18，授权公告号：CN106544738B。
奖励
[1]获奖者：黄辉、徐西鹏、姜峰、胡中伟、陆静、黄国钦、沈剑云、刘斌. 获奖成果：机械工程学科“校企深度融合”的研究生培养体系改革与实践. 完成单位：华侨大学. 获奖名称：福建省教学成果奖，等级：一等奖，获奖编号：2018G018-1. 福建省教育厅，2018年5月。
[2]胡中伟，林旺源，徐西鹏. 《三种典型生物软组织切割特性的试验研究》获福建省自然科学技术论文三等奖，2018年9月。
[3]刘玉霖、郭必成、连振良、王坤、李秀秀. 指导老师：胡中伟. 第九届福建省大学生机械创新竞赛一等奖，2015年7月。
[4]“脆性材料加工技术创新团队”入选为创新人才推进计划重点领域创新团队，团队负责人：徐西鹏，团队核心成员：崔长彩、戴秋莲、王艳辉、陆静、郭桦、陈炤彰、黄含、沈剑云、方千山、胡中伟、方从富、黄辉、姜峰、李远、黄国钦。中华人民共和国科学技术部，2015年2月26日。
联系方式：
联系电话：18850173976
电子邮箱：huzhongwei@hqu.edu.cn
制造工程研究院主页：http://ime.hqu.edu.cn
